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NEWS

News from Germany

4 September 2017

On Wednesday, August 30, from 9:15 to 10:45 am, Rick Nichols, Global Product Manager Surface Finish at Atotech Deutschland GmbH, will present the company’s latest study on Pd initiation in ENEPIG and its impact to solder joint reliability. In his presentation, Rick Nichols will demonstrate that the palladium initiation is crucial if maximum solder joint reliability (SJR) is to be achieved. Electrochemical and advanced optical techniques will be used to demonstrate that the SJR, in terms of High Speed Shear (HSS) testing, can be correlated to palladium initiation and associated Intermetallic Compound (IMC) formations.

InterPACK is the premier international forum for exchange of state-of-the-art knowledge in research, development, manufacturing, and applications of electronic packaging, MEMS and NEMS, and the flagship conference of the ASME Electronic and Photonic Packaging Division (EPPD). This year’s InterPACK will be held from August 29 to September 1, 2017, in San Francisco, USA.

 

Atotech presents study results of Pd initiation in ENEPIG at the InterPACK 2017

Berlin, 25. August, 2017: Atotech, a world-wide leader in the field of chemicals and equipment for printed circuit board and package substrate manufacturing, will present its latest know-how on Pd initiation in the ENEPIG process at this year’s InterPACK 2017. 

 

 

SEM result: Impact of bad conditions prior to Pd-initiation on the surface morphology
www.atotech.com                       

Smart Systems Integration 2018: Final appeal to the Call for Papers

Researchers, developers and specialists dealing with issues and solutions in the field of smart systems integration, can submit their abstracts on latest developments, applications and trends of innovative, smart technologies and materials as well as their manufacturing techniques for the conference in 2018 until 5 October 2017.

 

Topics on the pulse of time

Abstracts in English can be submitted online on the following topics:

A. Applications

B. Hardware / Technologies

C. Software for smart integrated systems

D. Business creation of Smart Systems

Submissions are accepted for oral and poster presentations.

A detailed list of the conference topics as well as all information on the submission process for the Call for Papers are available online at smartsystemsintegration.com/callforpapers.

 

Current knowledge transfer at European level

 Smart Systems Integration is an important European communications platform for industry and research institutes in the field of smart systems integration and provides the basis for successful research collaborations.

At the two-day conference, speakers will be able to network with an international, highly competent specialist audience, exchange views and engage in constructive dialogue with experts from the industry about latest innovations and developments.

Smart Systems Integration is a fantastic, high quality conference. Attendees get an exceptional opportunity to network with people from both academia and industry and build on prospective future partnerships.

 The conference was a great opportunity to not only highlight innovation in my own field of research but to get an insight into the current state-of-the-art technologies in a vast array of other areas.

Winning the Best Poster Award in 2016 and presenting my paper in 2017 have greatly increased interest in my work, not only from external researchers, but also potential collaborators internally in Tyndall”, explains Shauna Scanlon, PhD Student at Tyndall National Institute, Cork, Ireland, winner of the Best Poster Award of Smart Systems Integration 2016.

 

Awards for outstanding presentations

 Among all submissions the Best Paper Award and Best Poster Award will also be awarded in 2018. Both awards are endowed with a prize of 500 Euro each. Furthermore, the two winners will be invited to the event in 2019 as speakers.

The Smart Systems Integration conference with accompanying exhibition takes place next year for the 12th time. The event will be held in the Hotel Hilton Dresden from 11 – 12 April 2018.

 

About Mesago

Mesago, founded in 1982 and located in Stuttgart, specializes in exhibitions and conferences on various topics of technology. The company belongs to the Messe Frankfurt Group. Mesago operates internationally and is not tied to a specific venue. With 130 members of staff Mesago organizes events for the benefit of more than 3,300 exhibitors and over 110,000 trade visitors, conference delegates and speakers from all over the world. Numerous trade associations, publishing houses, scientific institutes and universities work with Mesago closely as advisers, co-organizers and partners. (mesago.com)

 

A NEWSLETTER FROM FED.

Sehr geehrte Newsletter-Leserinnen und -Leser,

die 25. FED-Konferenz steht bevor, und anlässlich unseres Jubiläums blicken wir zurück auf die Anfänge dieses Branchen-Events: Die 1. FED-Konferenz fand am 17.-18.09.1993 in Berlin am Müggelsee statt. Damals wurden in 15 Vorträgen vor 47 Teilnehmern Themen erörtert, die die Branche auch heute noch beschäftigen: die Zukunft des Leiterplatten-Designs, Datenformate für die Leiterplattenindustrie und Qualitätssicherung.

Bis heute hat sich die jährlich stattfindende Konferenz zu einem der bedeutendsten Foren der Elektronikbranche mit über 300 Teilnehmern entwickelt. Sie erhalten damals wie heute die Möglichkeit, ihr Fachwissen aufzufrischen, an den neuesten Entwicklungen teilzuhaben und in persönlichen Gesprächen Anregungen für die tägliche Praxis zu erhalten. Die Highlights der diesjährigen Konferenz stellen wir Ihnen im Folgenden vor:

Highlights der 25. FED-Konferenz
 

Vielfältiges Vortragsprogramm
Es erwarten Sie insgesamt 46 Fachvorträge an zwei Tagen. Im Fokus stehen dabei die Trendthemen Elektromobilität und Smart Home.

Hochkarätige Keynote-Speaker
Buchautor und Zukunftsforscher Erik Händeler erläutert am Donnerstag, den 21.09. um 09:45 Uhr, warum es im Zeitalter der Digitalisierung um den Menschen hinter der Technik geht. Auf die Gesetze der digitalen Welt und deren Transformation in die Praxis wird der international renommierte Digital Business Consultant Sanjay Sauldie am Freitag, den 22.09. um 09:10 Uhr eingehen.

E²MS-Award 2017
Ein weiterer Höhepunkt der Konferenz ist die Verleihung des E²MS-Award 2017. Die EMS-Branche hat eine Vielzahl an Leuchtturmprojekten eingereicht. Lassen Sie sich überraschen, wer von den Nominierten den begehrten Award in den Kategorien Firmenkultur, Prozessinnovation und Produkt-/ Dienstleistungs­innovation erhält.

Ausstellung
Mehr als 30 Aussteller aus den Bereichen Designdienstleistungen, Leiterplatten- und Baugruppenproduktion, EDA-Software, Zulieferer

Bootsfahrt auf der Spree
Am Abend des ersten Konferenztages, am 21.09., heißt es „Leinen los“. Wir laden Sie zu einer Schifffahrt auf der Spree ein. Unterhaltung und Netzwerken stehen dabei im Vordergrund und ganz nebenbei lernen Sie Berlin aus einer Perspektive kennen, die bleibende Eindrücke hinterlässt.

Anmeldung und vollständiges Programm der 25. FED-Konferenz…

FED-Regionalgruppen Rundreise 2017 – Termine im Oktober 2017
Die FED-Rundreise 2017 startet in die letzte Runde und macht Station in Zürich, Memmingen und Leoben. Unsere Referenten halten in ihren Fachvorträgen folgende spannende Themen für Sie bereit:

  • Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351C
  • Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

Die Regionalgruppenleiter Schweiz, München und Österreich freuen sich auf Ihren Besuch!

Nicht Mitglied einer Regionalgruppe? Macht nichts! Nichtmitglieder und FED-Mitglieder aus anderen Regionalgruppen sind herzlich willkommen!

17.10.2017 Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Schweiz Rheinmetall Air Defence AG
8050 Zürich
18.10.2017 Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe München Steca Elektronik GmbH
87700 Memmingen
19.10.2017 Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Österreich Beniva GmbH
8700 Leoben
25 Jahre FED: Unser Countdown – Große Verlosung!    9  8  7  6  5  4  3  2  1  ….

Beantworten Sie unsere monatliche Frage und nehmen Sie an der Verlosung teil! Zu gewinnen gibt es diesmal einen Berlin Lights Kalender 2018.


Frage 2
An welchem Ort fand die erste FED-Konferenz statt?

Bitte senden Sie uns Ihre Antwort bis 8. September 2017 per Mail an info@fed.de.

Teilnahmebedingungen: Von der Verlosung ausgeschlossen sind alle Vorstands- und Beiratsmitglieder sowie die Mitarbeiter der Geschäftsstelle und FED-Referenten. Der Rechtsweg ist ausgeschlossen. Der Gewinner wird per E-Mail benachrichtigt. Der Gewinn kann nicht bar ausgezahlt werden.

Wir gratulieren dem Gewinner der letzten Verlosung: Holger Bönitz, KSG Leiterplatten. Die richtige Antwort auf die Frage: Wie heißt das Schiff, auf dem die Abendveranstaltung unserer 25. FED-Konferenz stattfindet? lautet: MS Mark-Brandenburg.

Vorschau Seminare / Kurse im Oktober
05.-06.10.2017 IPC/WHMA-A-620B Kurs für Trainer (CIT) Rezertifizierung Augsburg
09.-11.10.2017 High-Speed-Baugruppen-Design (ZED Level IV) Neustadt/Aisch
09.-13.10.2017 und
06.-10.11.2017
Grundlagenkurs Leiterplattendesign in Theorie & Praxis (ZED Level I) Berlin
10.10.2017 ESD-Schutzmanagement Grundlagen Berlin
11.10.2017 ESD Schutzmanagement Audit Grundlagen Berlin
12.10.2017 ESD-Schutzmanagement-Auditor Berlin
12.-13.10.2017 EMV-Baugruppen-Design
(ZED Level IV)
Neustadt/Aisch
16.-19.10.2017 IPC-J-STD-001 Kurs für Spezialisten (CIS) Altdorf-Ludersheim
16.-20.10.2017 IPC-J-STD-001 Kurs für Trainer (CIT) Altdorf-Ludersheim
16.10.2017 Cost Engineering für Elektronikbaugruppen und -geräte Berlin
16.-20.10.2017 Leiterplatten- und Baugruppendesign 1
(ZED Level II
)
Fulda
19.-20.10.2017 IPC-A-610 Kurs für Trainer (CIT) Rezertifizierung Bamberg
19.-20.10.2017 IPC-J-STD-001 Rezertifizierung für Spezialisten (CIS) und Trainer (CIT) Altdorf-Ludersheim
23.-24.10.2017 Elektronikkühlung (ZED Level IV) Erlangen
24.10.2017 Qualität im Designprozess (ZED Level IV) Berlin
25.-26.10.2017 Leiterplatten-Technologie in Theorie & Praxis
(ZED Level IV)
Erlangen
25.10.2017 Moderne Baugruppenfertigung
(ZED Level IV)
Berlin
 

Haben Sie eine Frage oder wünschen Sie Beratung zu unseren Veranstaltungen, rufen Sie uns bitte an oder schreiben eine Mail. Wir sind gerne für Sie da!

Mit herzlichen Grüßen aus Berlin

Ihr FED-Team

 

www.fed.de

FED e. V.

Ihr Fachverband für Design,

Leiterplatten- und Elektronikfertigung

Frankfurter Allee 73c

10247 Berlin

Tel. +49(0)30 3406030-50

Fax. +49(0)30 3406030-61
info@fed.de

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  • Proceedings EIPC 50th Anniversary Conference Dusseldorf

    By KWestenberg@eipc.org

    Proceedings 50th Anniversary conference 2018

  • WECC Report 2016

    By KWestenberg@eipc.org

    WECC Global PCB Production Report For 2016 FREE of charge EIPC membership service A Product of the Partnership among the WECC Member Associations on Behalf of their Members in the Electronic Circuits Industry Worldwide

Industry Directory view directory

  • Cicor Group

    www.cicor.com

    Cicor is a globally active group of leading companies in the electronics industry. The group’s companies provide complete outsourcing services and a broad range of technologies for the manufacture of highly complex PCBs, 3D-MID solutions, hybrids circuits, electronic modules, plastic injection molding and box-building.

  • Isola Group

    www.isola-group.com

    Corporate Responsibility. The responsible stewardship of the environment and sustainable business practices is important to long-term success. Committed to operating our business in a manner that creates better social, economic and environmental outcomes for all those involved in the electronics industry.

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