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News from Germany

23 March 2017

Ruwel rebuilds.

After comprehensive and positive discussions with all local authorities and Unimicron, the manufacturer has decided to rebuild both innerlayer and outerlayer facilities in an industrial area in Geldern (Germany).

 In the meantime, the procurement of Masslam has been organised and “the usual delivery performance will be achieved in March 2017″.

This construction project will be implemented in two stages: In a first step, Unimicron Germany (previously under the name Ruwel) we will start the construction of the new innerlayer production facility. The aim is to start production again at the beginning of 2018. In a second step, the new outerlayer facility will be build, which completion scheduled for summer 2018.

“With this concept, we strongly emphasise the expansion to higher flexibility (small volumes, prototypes) and towards future, ambitious technological requirements (SBU, thick-copper, complex designs etc.)”, adds Rico Schlüter, CTO at Unimicron Germany.

To keep approval efforts to an absolute minimum, Unimicron Germany will use production technologies, – equipment and process chemistry which was already in use in the current production. “We are absolutely convinced that due to this new overall concept, next to the support of our customers and suppliers, we will be optimally positioned for all our common future challenges”, Mr Schlüter continues.

8. PCB Designer Day

9 May 2017, Würzburg

Herausforderungen im Elektronik-Design meistern

 Sehr geehrte Newsletter-Leserinnen und -Leser,

jedes neue Elektronik-Design hat seine ganz speziellen Herausforderungen, die es zu meisten gilt. Sind es die vielen Bauelemente, die auf einem meist sehr begrenzten Raum zu platzieren sind, ist es die richtige Auswahl von Komponenten, wie z. B. dem Netzteil oder das Wissen über die ESD-Empfindlichkeit von Bauelementen, um nur einige zu nennen.

Der FED und die Elektronik Praxis möchten mit dem PCB-Designer-Tag Entwicklern, Leiterplatten- & Baugruppen-Designern und auch allen anderen Interessierten ein Stück weit Begleiter und guter Ratgeber beim Meistern von Herausforderungen sein. So können wir nur dazu aufrufen: Nutzen Sie die Gelegenheit Ihren persönlichen Wissensvorsprung auszubauen. Schneller, komprimierter und vor allem aus erster Hand kann Wissen nicht generiert werden. Zählen doch alle Referenten zu den anerkannten Spezialisten ihres Faches.

Dieses Jahr erwarten Sie folgende spannende Themen, die Ihr nächstes Layout bezogen auf Zeit, Entflechtung, Größe und Zuverlässigkeit positiv beeinflussen könnten.

·                    3D-Druck in der Elektronikfertigung
Prof. Dr. Claus Emmelmann, LZN Laser Zentrum Nord GmbH

·                    Proportionale Anschlussflächen – die Testergebnisse liegen vor!
Rainer Taube, TAUBE ELECTRONIC GmbH

·                    Das schwächste Glied entscheidet – Die ESD- Bauteilempfindlichkeit nimmt beständig zu
Michael Günther, ESD Consult & Service

·                    Zuverlässige Netzteile – reine Glückssache? Was Entwickler und Designer bei der Auswahl wissen sollten.
Markus Rehm, IBR Ingenieurbüro Rehm

·                    Entwicklung und Integration von Hochleistungs-, Hochfrequenz- Antennenmodulen für die Bereiche Smart Home, Automotiv, Medizintechnik usw. (englisch)

·                    Schmaler, dünner, kleiner! Flex Schaltungen mit 25/25µm Strukturen und nur 170µm Dicke
Pascal Oberson, Optiprint AG

Unser Countdown – Große Verlosung!   9   8   7   6   5   4   3   2   1 …..

Die Monate bis zur FED-Konferenz am 21./22. September 2017 möchten wir nutzen, Ihnen einige Hintergrundinformationen über den Verband zu geben.

Beantworten Sie unsere monatliche Frage und nehmen Sie an der Verlosung teil!

Frage 7
An welchem Tag fand der PCB-Designer Tag zum ersten Mal statt?

 Senden Sie uns Ihre Antwort bis 31.03.2017 per Mail an info@fed.de.

Unter allen Einsendern mit der korrekten Antwort verlosen wir die Teilnahme am 8. PCB-Designer Tag für eine Person.

Teilnahmebedingungen: Von der Verlosung ausgeschlossen sind alle Vorstands- und Beiratsmitglieder, sowie die Mitarbeiter der Geschäftsstelle und FED-Referenten. Der Rechtsweg ist ausgeschlossen. Der Gewinner wird per E-Mail benachrichtigt und erhält später eine Teilnahmebestätigung per E-Mail. Der Gewinn kann nicht bar ausgezahlt werden und ist nicht auf eine andere Person übertragbar.

Wir gratulieren der Gewinnerin der letzten Verlosung: Anita Huber, EGA Electronic Gerätebau GmbH! Die Frage lautete: Wie viel Mitglieder zählt der FED heute? Richtige Antwort: 688.

 
 
 

 

 

www.fed.de

 FED e. V.

Ihr Fachverband für Design,

Leiterplatten- und Elektronikfertigung

 Frankfurter Allee 73c

10247 Berlin

Tel. +49(0)30 3406030-50

Fax. +49(0)30 3406030-61
info@fed.de

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  • Proceedings EIPC 50th Anniversary Conference Dusseldorf

    By KWestenberg@eipc.org

    Proceedings 50th Anniversary conference 2018

  • WECC Report 2016

    By KWestenberg@eipc.org

    WECC Global PCB Production Report For 2016 FREE of charge EIPC membership service A Product of the Partnership among the WECC Member Associations on Behalf of their Members in the Electronic Circuits Industry Worldwide

Industry Directory view directory

  • Cicor Group

    www.cicor.com

    Cicor is a globally active group of leading companies in the electronics industry. The group’s companies provide complete outsourcing services and a broad range of technologies for the manufacture of highly complex PCBs, 3D-MID solutions, hybrids circuits, electronic modules, plastic injection molding and box-building.

  • Isola Group

    www.isola-group.com

    Corporate Responsibility. The responsible stewardship of the environment and sustainable business practices is important to long-term success. Committed to operating our business in a manner that creates better social, economic and environmental outcomes for all those involved in the electronics industry.

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