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EVENTS

2019 FED & EIPC Technical Snapshot

Fraunhofer Berlin

8 October

Technical Snapshot Berlin
8. Oktober 2019

 FED und EIPC organisieren am 8. Oktober in Berlin eine deutschsprachige Veranstaltung mit folgendem Programm:

10:00 Uhr – Vortrag 1
Fraunhofer -Lars Böttcher
SMD Einbettung für Prototypen und Serienfertigung

10:45 Uhr – Vortrag 2
Schöller Electronics Systems GmbH-Markus Wille
Entwicklung von Smart Integrated Systems mit Hilfe von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten

11:30 Uhr – Vortrag 3
DuPont-Manfred Grimmeisen
Materialien fur Rigid-Flex-Leiterplatten

12:15 Uhr Mittagessen

13:30 Uhr -Vortrag 4
Taiyo-Lisa Kennedy
Das Design von einer flexiblen DI Lötstoppmaske als Ersatz von Deckfolien

14:15 Uhr – Vortrag 5
Dyconex-Daniel Schulze
Mehr Funktionalität durch ultradünne Materialien

15:00 Uhr -Vortrag 6
Ilfa-Jennifer Vincenz
Fertigungsaufwand verschiedener Starr-Flex Fertigungstechnologien

15:45 Uhr
Podiumsdiskussion und Zusammenfassung
Wir heißen Sie herzlich willkommen bei Fraunhofer IZM, Gustav-Meyer-Allee 25/Gebäude 17, 13355 Berlin, Deutschland.
 

Price

MEMBERS (early)

MEMBERS (regular) € 75.-

NON-MEMBERS (early)

NON-MEMBERS (regular) € 99.-

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  • logo fraunhofer izm

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