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New from Germany

25 August 2016

SCHWEIZER again with record order income in the first half year 2016:

Order book increased by 44% to 175.6 million Euros

  • · Slight seasonal turnover decline by 3%
  • · Investments of 5.3 million Euro at the Schramberg production site

 

The SCHWEIZER group again reported a record order income in the first half year 2016 so that the order book achieved a new peak at 175.6 million Euro. Orders for the Asian partners climbed by 56% to 27.2 million Euro, the order book at the Schramberg production site jumped by 42% to 148.4 million Euro. Despite the increasing order income, the turnover decreased slightly by 3.3% compared to previous year’s period and amounted to 58.0 million Euro. Such a fluctuation, however, is not unusual and is rather a seasonal phenomenon than a shift of the basic direction.

Due to the slight turnover decline, the EBITDA (earnings before interest, taxes, depreciation and amortisation) decreased by 0.2 million Euro to 4.6 million Euro. The EBIT (earnings before interest and taxes) amounted to 0.9 million Euro (2015: 1.0 million Euro).

The financial development at SCHWEIZER continues to remain stable, the balance sheet indicators stay on a high level. In the first half year, the company invested 5.3 million Euro at the production site in Schramberg, with a focus on the new combined heat and power

plant as well as on technological investments in bottle neck areas. The equity capital declined slightly by 1% against the 2015 year end level to 66.4 million Euro, which is mainly caused by a profit-neutral allocation to pension provisions.

Due to a slightly increased balance sheet total, the equity ratio declined to 54.8% against 56.5% on December 31, 2015.

With a net gearing of –1.0% (December 31, 2015: -5.1%) SCHWEIZER disposes of a net asset. The significant jump in order income reflects a progressively forward-looking ordering procedure of customers in particular in the automotive sector, which accounts for 77% of

SCHWEIZER’s turnover volume. Germany remains the strongest market.

Technologically advanced products and solutions increasingly continue to contribute to SCHWEIZER’s success with the power electronics technologies achieving a particular high growth rate of 31%.

 

Forecast

The economic environment, as well as the growth forecasts, has been overcast by the United Kingdom’s potential exit of the European Union. This is likely to affect the German and the European automotive industry as well. However, SCHWEIZER’s turnover and in particular the order book development of the first half year give reason to confirm the

Spring forecast of 2% turnover increase for the total year 2016.

 

 

 

 

 

 

 

Sehr geehrte Newsletter-Leserinnen und Leser,

 

das Motto der diesjährigen Konferenz „Elektronikindustrie im Wandel -  Technologien im Fokus“ verspricht den Teilnehmern interessante Einblicke in den neuesten Stand der Technologie und den innovativen Entwicklungen in der Elektronikindustrie.

 

Es erwarten Sie an zwei Konferenztagen folgende Highlights:

  • In seinem Vortrag am Do, den 15.09.2016 wird Prof. Dr.-Ing. Claus Emmelmann, Leiter des Instituts für Laser- und Anlagensystemtechnik (iLAS) an der TU Hamburg-Harburg und CEO der LZN Laser Zentrum Nord GmbH, zum Thema 3D-Druck in der Elektronikindustrie einen Überblick über diverse Drucktechnologien mit konkreten Anwendungen in der Elektronik geben. Anhand von Beispielen aus der Forschung und der Materialentwicklung wird er auch Einblicke in zukünftige Anwendungen und zum Marktpotential geben.
  • Mehr als 32 Firmenaussteller nutzen die Konferenz als Plattform zur Präsentation ihres Angebots. Besichtigen Sie die Exponate im Kongressfoyer des Maritim Hotel Bonn und erhalten Sie interessante Anregungen in Fachgesprächen mit Firmenvertretern vor Ort.
  • Höhepunkt des Festabends am Donnerstag wird die Verleihung des vom FED gestifteten PCB-Design-Award sein. Mit diesem Preis, der in vier Kategorien vergeben wird, möchte der FED die wichtige Arbeit der Leiterplattendesigner in angemessener Weise würdigen.

 

  • Freuen Sie sich auf das Formula Student Team der Hochschule Bonn-Rhein-Sieg (BRS) mit dem Elektrorennwagen „G16e“ der Saison 2016. Ein Rennwagensimulator steht an beiden Konferenztagen für virtuelle Rennfahrten zur Verfügung.

 

Seien Sie dabei auf der 24. FED-Konferenz, um Ihr Fachwissen aufzufrischen, an den neuesten Entwicklungen teilzuhaben oder in persönlichen Gesprächen Anregungen zur Lösung bestehender Aufgaben zu erhalten.

 

Auf unserer Webseite finden Sie das aktuelle umfassende Konferenzprogramm sowie die Möglichkeit zur Online-Anmeldung:  FED-Konferenz

 

Fokusthema am Freitag, 16. September 2016 – Embedded Technology
Am Freitag, 16.9. stehen Vorträge im Fokus, die sich mit Embedded Devices und Embedded Systems beschäftigen. Dabei geht es um diverse Praxisbeispiele von Baugruppen mit eingebetteten aktiven und passiven Bauteilen. Beleuchtet werden aber auch Fragen rund um die Abbildung der eingebetteten Bauteile im CAD-System, in Bauteilbibliotheks-Informationen und Datenformaten.

Im Anschluss an die folgenden Vorträge ist eine moderierte Roundtable-Diskussion geplant. Anwender, Referenten und Zuhörer stellen den EDA-Anbietern Fragen rund um die praktische Umsetzung der Embedded Technology mit Ihrer Software.

Subkutan implantierbarer Receiver mit Embedded Devices in höchster Integrationsstufe
Der Vortrag zeigt die Herausforderungen in der Entwicklung, im Design und in der Fertigung aller Komponenten, insbesondere in der Realisierung und Dokumentation im CAD-Tool.

Referenten: Michael Matthes, Wittenstein electronics GmbH / Leon Haase, WürthElektronik GmbH

Integration von 3D-Bauteilen in Embedded Printed Circuit Boards
Die evolutionäre Entwicklung der zweidimensionalen Leiter zur dreidimensionalen Baugruppe. Herausforderungen: Abbildung dreidimensionaler Bauteile im CAD-System. Notwendige Informationen, Datenformate und Schnittstellen für die Entwicklung und die Fertigung.

Referent: Michael Schleicher, Semikron Elektronik GmbH

Next Generation PCB and panel-based Packages using Embedded Technologies
Technology approaches for the embedding of active and passive components on panel level, using technologies for fabricating build-up layers of printed circuit boards, have been explored intensively during the last years. The adaptation of such technologies for industrial fabrication has attracted increasingly interest by manufacturers and commercial products have been released.

Referent: Lars Böttcher, Fraunhofer IZM

Embedded Power Electronics on the way to be launched

The new embedding technology for high power components like MOSFET, IGBT and Power Diodes is a starting point for the industrialization for new power packages and power modules. The range of application from some tenth of Watt to 100 kW requires not a single technology solution. High voltage power modules have been today in the 600V class and in future 1000V.

 

Referent: Mike Morianz, AT&S AG

 

Ihr Ansprechpartner zum fachlichen Konferenzprogramm: Michael Ihnenfeld, Tel. 030 3406030-55, m.ihnenfeld@fed.de

 

Noch freie Plätze
14.09.2016 Qualität im Designprozess (Pflichtseminar ZED Level IV)

Seminar findet garantiert statt

Bonn
26.-30.09.2016

+07.-11.11.2016

Zertifizierter Elektronik-Designer Level I

Grundlagenkurs Leiterplattendesign in Theorie & Praxis

Seminar findet garantiert statt

Berlin, im NEUEN
FED-Schulungsraum!
26.-30.09.2016 Zertifizierter Elektronik-Designer Level II

Leiterplatten- und Baugruppendesign 1

Berlin
27.-28.09.2016 IPC-A-610 Kurs für Trainer (CIT) Rezertifizierung Erlangen

 

Eine Übersicht aller Seminare und Kurse sowie die Möglichkeit zur Online-Anmeldung finden Sie ganz aktuell auch auf unserer Webseite: Seminare und Kurse

 

Ihre Ansprechpartner Seminare und Kurse:

Antje Brandt, Tel. 030 3406030-51, a.brandt@fed.de

Sandra Köckeritz, Tel. 030 3406030-52, s.koeckeritz@fed.de

 

Das FED-Team freut sich auf Ihre Fragen und über Feedback und steht Ihnen jederzeit gerne zur Verfügung.

 

Mit herzlichen Grüßen aus Berlin

 

Ihr FED-Team

 

i. A. Sandra Köckeritz

 

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  • WECC Report 2016

    By KWestenberg@eipc.org

    WECC Global PCB Production Report For 2016 FREE of charge EIPC membership service A Product of the Partnership among the WECC Member Associations on Behalf of their Members in the Electronic Circuits Industry Worldwide

  • Proceedings EIPC Summer Conference Birmingham 2017

    By KWestenberg@eipc.org

    The Conference was held on June 1 & 2, 2017.

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  • Cicor Group

    www.cicor.com

    Cicor is a globally active group of leading companies in the electronics industry. The group’s companies provide complete outsourcing services and a broad range of technologies for the manufacture of highly complex PCBs, 3D-MID solutions, hybrids circuits, electronic modules, plastic injection molding and box-building.

  • Isola Group

    www.isola-group.com

    Corporate Responsibility. The responsible stewardship of the environment and sustainable business practices is important to long-term success. Committed to operating our business in a manner that creates better social, economic and environmental outcomes for all those involved in the electronics industry.

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