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Proceedings EIPC Workshop ‘Metallization & Surface Finishes’ @ Hofstetter PCB AG

By SDerhaag@eipc.org

Category: Proceedings

Programm

Datum: Dienstag 1. Dezember 2015
Ort: Hofstetter PCB AG, Küssnacht, die Schweiz
Sprache: Deutsch

Workshop Programm
10:45 Uhr Begrüssung und Firmenrundgang bei Hofstetter
12:00 Uhr Mittagessen
13:00 Uhr Einleitung, Paul Waldner
13:15 Uhr Hofstetter ein führender Dienstleister für die Europäische Leiterplattenindustrie, Hansruedi Fischer, Hofstetter PCB AG
13:45 Uhr Miniaturisierung von Leiterplatten, John Wey, GS Swiss PCB
14:15 Uhr Eine interessante Methode um mit Semi-Additiven und Voll-Additiven Techniken sehr feine Leiterbahnen herzustellen, Paul Waldner, Multiline International Europa LP on behalf of e-Surface
14:45 Uhr Beitrag über Haftvermittler (BO-Ersatz, Pre treatment vor Lack bzw. Filmbeschichtung etc.) im Bereich Leiterplattenfertigung, Stephan Hotz, Atotech Deutschland GmbH
15:15 Uhr Kaffee-Pause
15:45 Uhr Stand der Technik und Neuentwicklungen bei der Durchkontaktierung mit chemisch Kupfer, Übersicht der galv. Kupfer Verfahren, Ralf Kälber, DOW
16:15 Uhr Systek Kupferprozess. Füllen von Durchkontaktierungen durch galvanische Verkupferung, Dr. Peter Meeh, MacDermid GmbH
16.45 Uhr Neuigkeiten in chemisch Nickel-Gold (ENIG) für Oberflächen PCB, Andreas Gross, Umicore Galvanotechnik GmbH
17:15 Uhr Abschluss, Paul Waldner

Price

MEMBERSFREE of charge
NON MEMBERS€ 75.-

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