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Proceedings EIPC Workshop ‘Metallization & Surface Finishes’@ Fraunhofer IZM

By SDerhaag@eipc.org

Category: Proceedings

Programm

Datum: Mittwoch 17. Februar 2016
Ort: Fraunhofer IZM, Berlin, Deutschland
Sprache: Deutsch

10:30 Uhr Begrüssung und Einleitung Paul Waldner
10:45 Uhr Einleitung Lars Böttcher, Fraunhofer IZM
11:00 Uhr Hofstetter ein führender Dienstleister für die Europäische Leiterplattenindustrie
Hansruedi Fischer, Hofstetter PCB AG
11:30 Uhr Aktuelle Trends der Substrat-Technologie: Embedding und Panel-Level Packaging
Lars Böttcher, Fraunhofer IZM
12:00 Uhr Mittagessen
13:00 Uhr Firmenrundgang bei Fraunhofer IZM
14:15 Uhr Eine interessante Methode um mit Semi-Additiven und Voll-Additiven Techniken sehr feine Leiterbahnen herzustellen
Paul Waldner, Multiline International Europa LP on behalf of e-Surface
14:45 Uhr Beitrag über Haftvermittler (BO-Ersatz, Pre treatment vor Lack bzw. Filmbeschichtung etc.) im Bereich Leiterplattenfertigung
Stephan Hotz, Atotech Deutschland GmbH
15:15 Uhr Kaffee-Pause
15:45 Uhr Stand der Technik und Neuentwicklungen bei der Durchkontaktierung mit chemisch Kupfer, Übersicht der galv. Kupfer Verfahren
Ralf Kälber, DOW
16:15 Uhr Systek Kupferprozess. Füllen von Durchkontaktierungen durch galvanische Verkupferung
Dr. Peter Meeh, MacDermid GmbH
16.45 Uhr ENIG & und neuartige Ni-freie Beschichtungen für zukunftsweisende PCB Endoberflächen
Andreas Gross, Umicore Galvanotechnik GmbH
17:15 Uhr Abschluss, Paul Waldner

Price

MEMBERSFREE of charge
NON MEMBERS€ 75.-

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